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全球手机银行科技领先企业太思科技落户水土高新园

来源:美高梅网上娱乐平台  作者:mgm集团4858首页  2016-05-24

  5月18日,从渝洽会上传来信息,全球手机银行科技领先者——台湾太思科技有限公司将落户两江新区水土高新园,建设手机芯片生产线,开展智能薄膜SIM卡项目。意味着水土高新园芯片研发生产企业已有3家。
  据悉,太思科技将利用业界领先的智能薄膜SIM卡等相关专利技术及国际营销渠道优势,联合重庆本地相关企业和行业机构,在智能薄膜芯片研发、金融手机制造、“乐游”司令运营平台等产品及服务方面,按照“三个中心”的战略布局,设立地区研发及运营总部,与两江新区开展全面合作。
  太思科技初期拟投资3亿元人民币,在两江新区打造“一个基地三个中心”,即建立智能薄膜SIM卡加工制造基地,乐游司令全球数据结算及客服中心、全球互联网研发中心以及手机金融后援中心。为此,太思科技专门成立了项目公司——重庆乐悠游科技有限公司,负责太思科技专利薄膜芯片的生产线,提供制造、研发以及相关增值服务。项目达产后,将实现年产值3亿元,太思科技将不断完善全球产业布局,推动行业增值业务产业链发展,力争带动实现综合产值突破50亿元,手机支付结算额超1000亿元。
  目前,水土高新园着力围绕大数据及云计算服务、光电显示、集成电路及半导体照明、数字化医疗设备及生物制药、机器人等五大主导产业建设智慧城、高新城,大力引进代表现代高科技方向的智能产业和芯片企业,无疑为增强区域核心竞争力,开拓国际国内市场,助推两江新区智能制造技术与国际接轨带来开拓示范效应。